MATERIALS

Aluminum Nitride

名稱:氮化鋁
具有高導熱、高絕緣、與半導體晶圓材料矽有相近熱膨脹係數
用於半導體腔內部件及散熱基板

產品運用:
Semiconductor Etch process
Ring Shape
Cathode

產品規格

適用於AMAT及LAM的設備或各種客規訂製,歡迎來信洽詢。

產品詢價

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